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EVG 520 晶圆键合机

制造商： EVG

原始设备制造商零件号： 520 Wafer Bonder

描述：

阳极键合、熔融键合和热压键合机，可处理最大 6 英寸/150 毫米晶圆，最大键合力 7 kN

ID 号：4914

状况：翻新


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EVG 101 喷涂系统

制造商：EVG
原始设备制造商零件号：101 喷涂系统
描述
一台光刻胶涂覆模块，目前配置用于 3 英寸和 4 英寸晶圆，先进喷涂系统

编号：4542

状况：二手


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EVG 101 喷涂系统

制造商：EVG
原始设备制造商零件号：101 喷涂系统
描述
一台光刻胶涂覆模块，目前配置用于 3 英寸和 4 英寸晶圆，先进喷涂系统

编号：4542

状况：二手


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EVG 620 光刻对准机（由 420 型升级而来）

制造商: EVG
原始设备制造商零件号: 620 光刻对准机
描述: 6 英寸/150 毫米，顶部和背面对准，500W 灯箱
编号: 5033
状况: 二手


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EVG Gemini 自动晶圆键合生产系统


制造商: EVG
原始设备制造商零件号: Gemini 晶圆键合机
描述: 
4 个键合腔，10 kN 压力键合能力，最高温度可达 550°C
编号: 4431
状况: 二手


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EVG 620 手动掩模对准机

制造商: EVG

原始设备制造商零件号

描述

6 英寸/150 毫米，顶部对准，500W 灯箱

产品编号：4361

状况：翻新


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EVG EVG501 晶圆键合机

制造商 EVG

原始设备制造商零件号：EVG501 晶圆键合机

描述：

150mm 晶圆键合机，可用于热压、熔接或硅直接晶圆键合

编号：5065

状况：翻新


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