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EVG 520 晶圆键合机
原始设备制造商零件号：520 晶圆键合机
原始设备制造商名称：EVG
ID 号：4914
产品详情：
EVG 520 晶圆键合机，包含：
- 型号：EVG 520- 手动晶圆装载基板键合机- 能够进行熔融压缩键合- 能够进行热压缩键合- 能够进行阳极键合- 非常适合研发和试生产应用- 高真空键合腔- 键合工具盖自动开启- 基于 Windows 的控制软件和操作界面- 晶圆尺寸：最大可达 150 毫米- 真空吸盘：6 英寸/150 毫米直径吸盘- 最大键合力：7 kN- 顶部加热器：最高 550°C，步长 1°C- 底部加热器：最高 550°C，步长 1°C- Thermoflex 1400 冷却器（或同等产品）- 温度均匀性：± 1.5%- 涡轮分子泵和控制器- 粗抽泵- 装载/卸载工具- 系统计算机、显示器和键盘- EVG 520 键合机操作手册- 可进行全面检查和演示- 全球范围内提供安装、培训、服务和支持！
状况：翻新
状况：
保证状况良好。
按照工厂规格进行全面翻新。
6 个月保修和完整规格保证。
30 天退货权。
也提供按现状/按地点定价！
描述：
EVG 520 晶圆键合机。
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