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我们翻新的
SUSS 和 EVG
掩模对准机和键合机
全新品质，价格仅为原价的一小部分

我们已成为半导体光刻应用领域高质量翻新掩模对准机和晶圆键合机的行业领先供应商。我们拥有来自顶级制造商 SUSS MicroTec 和 EVG 的大量翻新掩模对准机库存，包括 Suss MJB3、MA6/BA6、MA8、MA150、MA200 以及 EVG 501、520、620 和 6200 等系统。


我们 的解决方案包括将设备完全翻新至原始规格、提供行业领先的 6 个月或 12 个月保修，以及由工厂培训的技术人员进行全面的安装和培训。我们所有掩模对准机和晶圆键合机均提供备件支持。更重要的是，从 ClassOne 购买翻新掩模对准机或晶圆键合机，您可以节省超过 60% 的原始设备制造商 (OEM) 价格，同时仍然获得您的工艺所需的最佳性能和可靠性。
SUSS/EVG 对准机翻新流程：


  • 更换椭圆形反射镜
  • 更换紫外灯泡
  • 检查冷光反射镜，必要时进行更换
  • 检查前转向镜，必要时进行更换
  • 检查前透镜，必要时进行更换
  • 更换快门气缸
  • 更换反射镜罩气缸
  • 测试灯电源，必要时进行维修或更换
  • 测试曝光光学系统
  • 更换显微镜照明灯泡
  • 检查并调整显微镜组件
  • 必要时进行显微镜的全面光学对准
  • 重建 WEC 头部
  • 检查气动调节器，必要时进行更换
  • 必要时对机器外壳进行重新喷漆或更换

  • 对机器进行全面测试，以验证其符合原始规格


适用时：


  • 重建传输滑轨
  • 重建预对准器组件
  • 重建晶圆对准台

  • 重建卡盒升降机

掩模对准器型号\Mask Aligner Models:


  • SUSS MJB3
  • SUSS MJB4
  • SUSS MA6
  • SUSS MA8
  • SUSS MA150
  • SUSS MA200
  • EVG 620
  • EVG 6200
  • EVG Smartview
SUSS/EVG 晶圆键合机翻新流程：


  • 子组件完全拆卸、清洁、润滑、重新组装和调整。
  • 更换新的唇形密封件。
  • 检查/更换加热器和热电偶。
  • 验证所有机械功能。
  • 专业翻新真空泵。
  • 涡轮真空泵。
  • 检查/维修冷却器。
  • 检查/更换布线和管道。
  • 继电器。
  • 气动调节器。
  • 气动、电气接头。
  • PC 进行全面测试并制作硬盘映像。
  • 显示器更换为新的平板液晶显示器。
  • 键盘和鼠标更换为新的。
  • 进行循环测试以验证功能。

  • 对机器进行全面测试，以验证其符合原始规格。

晶圆键合机:


  • SUSS SB6
  • SUSS SB8
  • EVG 501
  • EVG 520
  • EVG Gemini