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EVG EVG501 晶圆键合机
OEM零件号：EVG501 晶圆键合机
OEM名称：EVG
ID号：5065
产品详情：EVG EV501 晶圆键合机，包含：
- 型号：EVG 501- 能够进行热压、熔融或阳极晶圆键合- 键合腔室，适用于最大150mm晶圆（需配备合适的工装）- 厚度：最大晶圆堆叠厚度6mm- 底部加热器：最高550°C，步长1°C- 温度均匀性：±1.5%- 涡轮分子泵- 用于阳极键合的高压电源（可能需要额外的工装）- 电子机架- 计算机和软件- LCD显示器- 粗抽泵- EVG 501 键合机操作手册- 可进行全面检查和演示- 我们所有翻新的EVG键合机均可在全球范围内提供安装、培训、服务和支持！
状况：翻新
状况：保证状况良好。
已完全翻新至工厂规格。
3个月保修和完整规格保证。
30天退货权。
也提供按现状/按地点定价！
描述：
EVG EVG501 晶圆键合机。
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