EVG Gemini 自动化晶圆键合生产系统

- 全自动操作

- 带信号灯塔的互锁门

- 4轴工业机器人

- EVG CIM Framework 软件图形用户界面 (GUI)

- 灵活的工艺流程定义

- 拖放式配方编程

- 多任务并行处理

- 工艺和机器参数自动记录

- 吞吐量优化的处理顺序

- 密码保护的用户访问级别

- 开放式晶圆盒装载，带空/有晶圆传感器

- 目前配置用于6英寸（150毫米）晶圆（4英寸和8英寸可选，需额外硬件）

- 包含8个用于6英寸晶圆的键合卡盘，可提供更多卡盘

- SmartView®NT 对准模块，带5倍物镜

- 4个键合模块，最高温度550°C，键合力10kN

- 可选甲酸鼓泡器，用于将甲酸蒸汽吹入键合腔

- 1条工艺气体吹扫管线

- CE认证

- 系统文档

- 2015年制造