原始设备制造商零件号：SB8e 基板键合机

- 型号：SB8e

- 手动晶圆装载键合机

- 提供一套适用于最大 200mm 晶圆的工装夹具

- 活塞力：最大 20kN

- 真空度可达 5x10⁻⁵ mbar

- 过压控制，最大 3 bar

- 在受控环境下进行键合

- 采用 Windows 操作系统，实现灵活的工艺控制，并具备数据记录和分析功能

- 可进行以下键合类型：硅熔合、粘合剂键合、热压键合

- 可额外付费添加阳极键合功能

- 温度控制范围：最高 500 摄氏度

- 上下加热器

- 真空泵

- 涡轮分子泵

- 操作手册

状况：翻新

状况：保证状况极佳。

按照工厂规格进行全面翻新。

6 个月保修和完整规格保证。

30 天退货权。

也提供按现状/原样出售的价格。

描述：

Suss SB8e 基板键合机。