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Solstice 单晶圆电镀设备
可定制、模块化、可扩展——
自动化单晶圆处理，实现最大投资回报
Solstice® 自动化单晶圆平台在一个灵活紧凑的系统中提供先进的电镀技术，涵盖金、铜、镍和铟等多种材料。Solstice 平台从设计之初就精益求精，至今仍是市面上最灵活的湿法处理平台之一。它最多可配置 8 个腔室，用于多种电镀、溶剂和湿法刻蚀应用，适用于研发和批量生产环境。
最多可配备 3 个、4 个或 8 个腔室
独特的 Solstice 平台可兼容各种基板类型，从传统的硅器件到化合物半导体以及玻璃等新兴材料。该系统可处理直径小至 75 毫米的晶圆——无论是已安装、已减薄、已平坦化、已弯曲还是透明晶圆——并且可在单个系统中处理多种尺寸的晶圆。晶圆转子更换时间不到 5 分钟，最大限度地提高了系统运行时间，并使平台易于操作和维护。
单一平台上的多种工艺
Solstice 独特的模块化设计赋予其卓越的灵活性。您可以根据自身特定的工艺需求，通过混合搭配电镀和表面处理工艺腔体及技术，定制配置和优化所需的系统。例如，它可以在同一系统上同时进行电镀和金属剥离。Solstice 使您能够创建针对特定工艺和高产量制造进行优化的系统配置。
Solstice GoldPro
世界一流的均匀性和速度，适用于：精细特征金填充、金通孔电镀、掩膜金电镀
Solstice CopperMax
基于阳离子膜的铜电镀，适用于：铜柱、铜通孔和通孔电镀、铜重布线层、铜大马士革工艺
Solstice 封装
用于 AP 技术的金属堆叠：镀镍、铜柱、焊料凸块、合金等
Solstice 湿法刻蚀
高性能、更低的总体拥有成本、更高的安全性
倒置式处理、终点检测、正面 SRD
关键工艺：UBM 刻蚀、图案化金属刻蚀、KOH 刻蚀、TSV 清洗、RCA 清洗
Solstice MLO 和光刻胶剥离
高性能单晶圆自动化溶剂
无需湿法转移即可有效剥离和去除
关键工艺：MLO、光刻胶剥离、聚合物去除
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